Análisis y Diseño Automatizado de Nuevos Componentes Pasivos en Tecnologías Guiada y Micro-Electro-Mecánica con Materiales Dieléctricos y Periódicos mediante Técnicas Híbridas

Título del proyecto: Análisis y Diseño Automatizado de Nuevos Componentes Pasivos en Tecnologías Guiada y Micro-Electro-Mecánica con Materiales Dieléctricos y Periódicos mediante Técnicas Híbridas
Entidad financiadora: CICYT (Comisión Interministerial de Ciencia y Tecnología)
Ref. TEC2004-04313-C02-01
Entidades participantes: Grupo de Aplicaciones de Microondas (Universidad Politécnica de Valencia), Grupo de Semiconductores y Fibras Ópticas (Universidad de Valencia), Grupo de Electromagnetismo aplicado a las Telecomunicaciones (Universidad Politécnica de Cartagena)
Duración: 13/12/2004 – 12/12/2007
Investigador responsable: Dr. Vicente E. Boria Esbert (Coordinador)
Número de investigadores participantes: 10 (Subproyecto Grupo de Aplicaciones de Microondas), 20 (Proyecto)

Breve Descripción del Proyecto: El soporte de los nuevos servicios de telecomunicación, tales como las comunicaciones personales de banda ancha, las aplicaciones multimedia, el comercio electrónico, el acceso rápido a Internet y la navegación por satélite, precisa de una nueva generación de sistemas de radiocomunicación con frecuencias portadoras elevadas (hasta 100 GHz), anchos de banda grandes y manejo de altos niveles de potencia. La arquitectura de dichos sistemas, entre los que se encuentran los sistemas de distribución inalámbricos, las redes móviles de banda ancha y los sistemas por satélite, consta de diversos bloques funcionales básicos implementados con componentes pasivos (antenas, filtros y redes de adaptación, multiplexores, redes conformadoras, sondas y transiciones), cuyo diseño a frecuencias de microondas y ondas milimétricas implica nuevos problemas científicos, tecnológicos y de fabricación industrial que pretenden abordarse en este proyecto. Fruto de las necesidades de las empresas nacionales (Alcatel Espacio y RYMSA) y europeas (Thales, Tesat-Spacecom y Com Dev) más destacadas del sector, que han expresado su compromiso de participación en el desarrollo de este proyecto, se propone como objetivo el diseño de un gran número de componentes pasivos avanzados requeridos en los futuros sistemas inalámbricos: dispositivos pasivos con resonadores dieléctricos, superficies selectoras de frecuencia, circuitos impresos multicapa miniaturizados con interconexiones verticales, transiciones entre guías, antenas impresas de ondas de fuga semi-encapsuladas, y componentes multi-función en tecnología micro-electro-mecánica (MEMS) y con materiales periódicos (EBGs). Para diseñar estos componentes se hará uso de los simuladores comerciales disponibles, o solicitados en esta propuesta, así como de nuevas herramientas desarrolladas por los grupos solicitantes con capacidades adicionales (eficiencia, precisión y flexibilidad, nuevos materiales, modelado de pérdidas, efectos no lineales por alta potencia, y síntesis automatizada). Se fabricarán prototipos y demostradores de los nuevos componentes diseñados, cuya validación experimental se llevará a cabo en los laboratorios de medida disponibles en los grupos. En este sentido, y con la supervisión y el apoyo de la Agencia Europea del Espacio (ESA), se pretende completar uno de estos laboratorios para verificar nuevos efectos no lineales (multipactor, corona e intermodulación) que surgen en las nuevas aplicaciones de alta potencia. Dado el alto carácter científico y de transferencia tecnológica del proyecto, también se pretende formar en su seno a nuevos profesionales altamente cualificados en el sector de las comunicaciones a muy alta frecuencia.