VALORIZACIÓN DE UN MÉTODO DE FABRICACIÓN 3D, METALIZACIÓN E INTEGRACIÓN DE DISPOSITIVOS DE ALTA FRECUENCIA
Título del proyecto: Valorización de un método de fabricación 3D, metalización e integración de dispositivos de alta frecuencia
Acrónimo: ALFREC3D
Ref: INNVA1/2020/84
Entidades participantes:
Duración: 01/01/2020-31/12/2021
Investigador responsable: Dr. Carmen Bachiller
Breve Descripción del Proyecto: El objetivo principal del proyecto es la realización de las acciones necesarias para que la patente “Método de fabricación de dispositivo de microondas basado en guía de onda vacía integrada en sustrato” pueda ser transferida con garantías de éxito a las empresas para su posterior explotación.
El objeto de la patente fue el desarrollo de una nueva técnica para la fabricación de dispositivos de comunicaciones de alta frecuencia que se basa en tres pilares:
- El uso de la tecnología de guía de onda integrada en sustrato, que permite desarrollar un amplísimo rango de dispositivos de comunicaciones: líneas de transmisión, filtros, resonadores, divisores de potencia, híbridos, desfasadores, antenas, etc. integrados en un sustrato planar (de bajo coste), pero que presentan las buenas prestaciones de los dispositivos tradicionales desarrollados en guía de onda.
- El uso de la impresión 3D con materiales poliméricos (plásticos) posteriormente metalizados para la fabricación de los dispositivos de comunicación. Los materiales poliméricos son más ligeros que los metales que tradicionalmente se utilizan y la fabricación 3D permite un prototipado mucho más rápido que los métodos tradicionales. Además, las precisiones obtenidas con estos métodos de fabricación son altísimas. Por otra parte, los dispositivos de comunicaciones deben ser conductores, para poder manejar señales de alta frecuencia, por tanto, los dispositivos fabricados con impresión 3D, si son poliméricos, deben metalizarse con cobre u otro material de alta conductividad, asegurando la calidad y durabilidad de esa metalización tal como lo hace el método patentado.
- La integración modular de los dispositivos desarrollados en un circuito o sistema complejo. Esta integración se consigue gracias a unas transiciones con el resto del circuito y un sistema de anclaje con tornillería que permite ensamblar de una forma sencilla el dispositivo con el resto de la circuitería, cambiándolo por otro si la aplicación así lo requiriese o si se estropease por algún motivo, sin necesidad de modificar el resto del circuito.
Entidad financiadora: Agencia Valenciana de la Innovación
